1.Конструкторский раздел
1.1 Обоснование выбора компонентной базы………………………………………………………….6
1.2 Обоснование материала печатной платы…………………………………………………………8
1.3 Расчеты параметров ПП
1.3.1 Расчет надежности …..……………………………………………………..14
1.3.2 Расчет собственной частоты ПП….……………………………………..17
1.3.3 Расчет ударной и вибрационной прочности……………………………..19
2. Технологический раздел
2.1 Выбор варианта сборки и монтажа КЭП………………………………………………25
2.2 Классификация типов сборок…………………………………………………………………………..27
2.3 Маршруты сборки и монтажа …………………………………………………………….…30
2.4 Выбор способа монтажа компонентов………………………………….…………….…..34
2.5 Конструкция установок ИК пайки…………………………………………………………………..38
2.6. Выбор технологических сред для сборки и монтажа КЭП
2.6.1 Выбор припоя…………………………………………………………………………………….41
2.6.1 Припои для бессвинцовой пайки………………………………………………………….43
2.7 Выбор флюса
2.7.1 Флюсы для монтажной пайки……………………………………………..46
2.7.2 Типы флюсов…………………………………………………………………………..48
2.8 Выбор паяльной пасты…………………………………………………………………..……….49
2.9 Выбор клея………………………..………………………………………………………….51
2.10 Выбор растворителя…………………………………………………………………….………….53
2.11 Разработка алгоритма реализации основных этапов ТП сборки и монтажа КЭП…………………………………………………………….……………………………………………..54
Заключение………………………………………………………………………………………57
Список используемой литературы…………………………………….…………………………….58
Приложения……………………………………………………………………………………..59
Приложение 1. Схема электрическая принципиальная
Приложение 2. Перечень элементов к схеме электрической принципиальной
Приложение 3. Верхний и нижний слои трассировки
Приложение 4. Сборочный чертеж
Приложение 5. Спецификация к сборочному чертежу
Приложение 6. Оборудование рекомендуемое для сборочных операций
Приложение 7. Алгоритм основных этапов ТП сборки и монтажа ячейки КВКУ
Приложение 8. Маршрутная карта
Приложение 9. Структурная схема
Загрузка...
