Процессы химического травления поверхностных слоев

1. Основы технологии, моделирование и конструирование микро- и наносистемной техники. 5

1.1. Особенности материаловедческого и технологического базиса микросистем. 5

1.1.1. Технология поверхностной микромеханики. 9

1.1.2. Технология объемной микромеханики. 10

1.1.3. Технология корпускулярно-лучевого формообразования. 13

1.2 Процессы жидкостной обработки кремниевых пластин. 16

1.2.1 Поверхностные загрязнения кремниевых пластин. 16

1.2.1.1 Влияние поверхностных загрязнений подложек на результаты технологических процессов 17

1.2.1.2. Классификация загрязнений. 19

1.2.2. Исследование и разработка процессов жидкостной обработки пластин кремния 21

1.2.2.1 Воздействие раствора NH₄OH/H₂O₂/H₂O на поверхность кремниевых пластин. 23

1.2.2.2 Получение гидрофобной поверхности кремния. 25

1.2.3 Влияние операции сушки пластин кремния на загрязнения поверхности. 27

1.3 Процессы химического травления поверхностных слоев. 29

1.4 Термические операции. 29

1.5 Химико-механическая обработка кремниевых структур. 30

1.5.1 Технологический процесс химико-механической шлифовки. 33

1.5.2 Процесс химико-механической полировки. 35

1.6 Электрохимическое травления кремниевых пластин. 38

1.7 Химическое травление кремния при получении многослойных структур. 43

1.8 Плазмохимическое травление кремниевых структур. 45

1.9 Сращивание подложек с использованием промежуточных слоев. 47

1.9.1 Твердоадгезионное сращивание подложек с использованием данных о выделении паров воды. 48

1.9.2 Синтез поверхности с использованием молекулярного наслаивания. 51

1.9.3 Твердоадгезионное сращивание кремниевых пластин. 56

1.10 Влияние поверхностных загрязнений и дефектов на результаты получения многослойных структур. 57

1.11. Исследование свойств поверхности сращиваемых пластин. 62

1.11.1 Контроль геометрических характеристик поверхности кремния. 62

1.12 Влияние процессов подготовки на контактную разность потенциала поверхности подложек. 65

1.13. Перспективы применения структур кремний-на-изоляторе в микро-, наноэлектронике и микросистемной технике. 69

1.13.1 Методы производства КНИ-структур. 70

1.13.2. КНИ-структуры в технологии СБИС. 72

1.13.3. КНИ-структуры в технологии нанотранзисторов. 73

1.13.4 КНИ-структуры в экстремальной электронике. 75

1.13.5 Высокочастотные приборы на КПП-структурах. 78

1.13.6. Оптоэлектронные ключи, актюаторы и сенсоры на КНИ-cтруктурах. 80

1.13.7 КНИ-структуры для систем-на-чипе. 81

1.14 Специфика технологии микроэлектромеханических устройств. 82

1.15. Технология «скрытых масок». 88

Оценка статьи:

(Пока оценок нет)

Загрузка...

x