Фотолитография – это набор технологических операций, выполнение которых обеспечивает селективность применения технологических операций диффузии и травления.
Фотолитография невозможна без наличия 3 основных её компонентов.
· Фоторезиста. Это полимерный органический материал, свойства которого меняются при воздействии ультрафиолета. Различают позитивный и негативный фоторезист. Негативный фоторезист, в местах подвергнутых ультрафиолетовому воздействию, становится невосприимчивым к действию растворителей, а позитивный наоборот.
· Фотомаска. Это стеклянная пластина, с нанесённым на неё рисунком геометрии слоя.
· Материала для воспроизведения геометрии слоя (например SiO2 )
Процесс фотолитографии состоит из следующих операций:
1. Нанесение фоторезиста. Капля фоторезиста помещается в центр пластины, и затем эта пластина постепенно раскручивается до скорости несколько тысяч оборотов в минуту, что обеспечивает равномерное распределение фоторезиста по поверхности пластины. Толщина фоторезиста при этом зависит исключительно от угловой скорости вращения пластины.
2. Сушка (Soft bake). По окончании этой операции весь фоторезист становится не восприимчивым к действию растворителя.
3. Экспонирование фоторезиста в ультрафиолете через фотомаску (printing), для обеспечения восприимчивости необходимых областей фоторезиста к
Загрузка...
